在工控應(yīng)用中，性能測(cè)試是非常重要的，因?yàn)檫@些應(yīng)用通常需要高度穩(wěn)定、高可靠性和高性能的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)來(lái)運(yùn)行。以下為東田2U上架式工控機(jī)測(cè)試報(bào)告，產(chǎn)品型號(hào)：DT-24605-BH310MC，具體如下：

　　一、性能測(cè)試

　　這款上架工控機(jī)主板采用了IntelH310芯片組芯片組，支持Core?6/7代i3/i5/i7處理器，可選4GDDR4高頻內(nèi)存，搭配東田DT-BH310MC主板，能夠帶來(lái)流暢運(yùn)行的絕佳體驗(yàn)，設(shè)備選擇搭配1T的2.5英寸SSD固態(tài)硬盤(pán)或是500G-2T的3.5英寸HDD機(jī)械硬盤(pán)，能夠進(jìn)行海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，搭載IntelUHDGraphics630顯卡支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸轉(zhuǎn)化。

　　使用控制變量法對(duì)機(jī)箱按鍵功能及整機(jī)的I/O接口，OS安裝進(jìn)行測(cè)試機(jī)器均能正常工作。

　　由上圖可知拷機(jī)一小時(shí)后，魯大師測(cè)試跑分能達(dá)到516321，整體性能強(qiáng)大。

　　二、溫度測(cè)試

　　機(jī)械結(jié)構(gòu)安裝方面，經(jīng)測(cè)試各部件配合良好，轉(zhuǎn)接卡與拓展卡能夠正常運(yùn)行。使用控制變量法對(duì)機(jī)箱按鍵功能及整機(jī)的I/O接口，OS安裝進(jìn)行測(cè)試機(jī)器均能正常工作。

　　運(yùn)行Burnintest8.5，在“配置運(yùn)行參數(shù)”內(nèi)將CPU數(shù)學(xué)、CPU、內(nèi)存、2D圖形、3D圖形、內(nèi)存均設(shè)置為100，使系統(tǒng)滿(mǎn)負(fù)荷工作，DT-24605-BH310MC安裝I3/I5/I7CPU測(cè)試溫度都在正常范圍之內(nèi)，測(cè)試過(guò)程中沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)死機(jī)藍(lán)屏等情況

　　機(jī)器操作穩(wěn)定，搭載不同型號(hào)OPU后機(jī)器的功耗差值穩(wěn)定在53W之間。

　　三、老化測(cè)試

　　檢測(cè)設(shè)備使用微電腦恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)，如下圖所示。

　　將待測(cè)整機(jī)置于MSD-1001工業(yè)烤箱中，在烤箱內(nèi)部接好顯示器、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)等測(cè)試設(shè)備后開(kāi)機(jī)，運(yùn)行測(cè)試軟件“BURNINTEST6.0”，在“配置運(yùn)行參數(shù)”內(nèi)將CPU數(shù)學(xué)、CPU、內(nèi)存、2D圖形、3D圖形、內(nèi)存、均設(shè)置為100%，使系統(tǒng)滿(mǎn)負(fù)荷工作。

　　將烤箱內(nèi)部溫度由低到高依次設(shè)定為－20℃,60℃，并記錄下各溫度點(diǎn)時(shí)待測(cè)整機(jī)的運(yùn)行情況。

　　檢測(cè)結(jié)果顯示在-20℃低溫，60℃高溫兩個(gè)極端溫度下整機(jī)運(yùn)行狀態(tài)依舊保持穩(wěn)定效能。

　　工控系統(tǒng)性能測(cè)試能更好地優(yōu)化和改進(jìn)系統(tǒng)的性能，以滿(mǎn)足特定的工控需求，降低工控系統(tǒng)在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)故障的風(fēng)險(xiǎn)，提高工控系統(tǒng)的效率和生產(chǎn)能力，具有非常重要的價(jià)值。

　　東田工控努力打造中國(guó)最可信賴(lài)的行業(yè)專(zhuān)用工業(yè)計(jì)算機(jī)產(chǎn)品，并以客戶(hù)需求為導(dǎo)向，堅(jiān)持創(chuàng)新，還能根據(jù)不同行業(yè)領(lǐng)域的客戶(hù)需求來(lái)制定產(chǎn)品方案，為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的產(chǎn)品個(gè)性化定制服務(wù)，為客戶(hù)創(chuàng)造更多價(jià)值！