在工控機(jī)的處理器領(lǐng)域，AMD和英特爾是兩個(gè)相愛(ài)相殺的敵人。除了彼此競(jìng)爭(zhēng)之外，英特爾在兩家公司之間的大部分競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。尤其是在CPU技術(shù)方面，在AMD和英特爾爭(zhēng)奪x86處理器30多年的時(shí)間里，英特爾在大多數(shù)情況下處于領(lǐng)先地位。然而，隨著ZEN架構(gòu)的引入，AMD最終在CPU處理上趕上了英特爾的腳步。

　　到2019年，我預(yù)測(cè)AMD和Intel在CPU過(guò)程中的趨勢(shì)將會(huì)逆轉(zhuǎn)。早在2018.11，AMD就召開了一次會(huì)議，正式宣布下一代EPYC處理器代碼“羅馬”，它基于Zen2架構(gòu)，提供多達(dá)64個(gè)物理核，并使用TSMC的7nm工藝制造。與第一代相比，7nm芯片在相同性能下功耗降低一半，在相同功耗下性能提高25%。同時(shí)，它也是世界上第一個(gè)采用7納米工藝的處理器。據(jù)報(bào)道，這款面向數(shù)據(jù)中心的處理器將于2019年推出。與此同時(shí)，消費(fèi)級(jí)7NMZen2處理于2019年上市。

　　除了7nm技術(shù)的亮點(diǎn)外，AMDZen2架構(gòu)也備受期待。AMDZen2體系結(jié)構(gòu)是世界上第一個(gè)用于7nm進(jìn)程的高性能x86CPU。除新工藝外，它的主要變化還包括：增強(qiáng)CPU核心執(zhí)行、更深層次的安全性增強(qiáng)、模塊化設(shè)計(jì)的靈活配置和降低制造的難度。

　　例如，Zen2的吞吐量是第一代的兩倍，這主要是由于執(zhí)行管道的改進(jìn)、浮點(diǎn)單元和負(fù)載存儲(chǔ)單元的翻倍、核心密度的翻倍以及每次操作的功耗減半。在前端設(shè)計(jì)中，Zen2還致力于改進(jìn)和優(yōu)化分支預(yù)測(cè)、指令預(yù)取、指令緩存和操作緩存。在安全性方面，AMD還強(qiáng)調(diào)新的Zen2體系結(jié)構(gòu)可以在硬件級(jí)別免受幽靈安全漏洞的影響。

　　總之，這款AMD7nmZen2處理器還是十分值得期待的。東田作為集成代理商專門為各行業(yè)提供專用可靠的工業(yè)計(jì)算機(jī)平臺(tái)，目前主要業(yè)務(wù)范圍包括人臉識(shí)別，傳統(tǒng)工業(yè)電腦，車載平臺(tái)解決方案，數(shù)字多媒體信息發(fā)布系統(tǒng)解決方案，云計(jì)算瘦客戶端及網(wǎng)絡(luò)安全計(jì)算機(jī)。在這些領(lǐng)域，我們能快速提供配合項(xiàng)目方案的產(chǎn)品和服務(wù)而不會(huì)增加額外的成本。我們以客戶為中心的設(shè)計(jì)服務(wù)、完整的技術(shù)支持，更好地滿足和方便客戶的需求。通過(guò)與合作伙伴的密切聯(lián)系及合作設(shè)計(jì)，已有幫助數(shù)百家行業(yè)客戶成功實(shí)施項(xiàng)目的案例。